Wir freuen uns sehr, Sie auf SMTconnect, Stand 4.209, vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg einzuladen. Entdecken Sie Essemtecs Lösungen mit kombinierten All-in-One Dosier- und Bestückungsprozessen, sowie mit integrierten Inspektionssystemen.
Wir präsentieren Ihnen bewährte Anwendungen in verschiedenen Bereichen der Elektronikfertigung und SMTconnect Premieren:
• Chip Unterfüllung
• integrierte Leiterplatteninspektion
• BGA-Dosierung und Reballing
Darüber hinaus werden wir Essemtecs höhere Geschwindigkeitsleistung präsentieren:
• Hochgeschwindigkeits-Lötpastendosierung
Für jede der oben genannten Lösungen werden wir spannende Demos an speziellen Stationen durchführen.
Erleben Sie live die Leistungsstärke unseres PUMA für All-in-One und Hochgeschwindigkeits-Jetting, TARANTULA für Chip-Underfill, sowie die High-Mix Low-Volume Fertigungslinie mit FOX & SPIDER und das intelligente Materialmanagement.
Unsere Ingenieure und unser Vertriebsteam werden Tipps zu den wichtigsten SMT-Themen auf dem Markt vorstellen, um die Flexibilität und Produktivität Ihrer Produktionslinie zu erhöhen und Ihre Herstellungskosten zu optimieren.
Bestellen Sie Ihre Tickets online oder melden Sie sich in Marketing bei Essemtec.
Persönliche Einladung von Mirko Cygon, Head of Sales Germany
