Smt Anwendungen
realisiert auf
unseren Maschinen

Wir sind inspiriert von der unglaublichen Anpassungsfähigkeit der Natur! Die geforderte Flexibilität in modernen SMT Produktionen hält täglich neue Herausforderungen bereit. Deshalb sind unsere Maschinen vielseitig anpassbar. Für diese Anwendungen kann eventuell ein spezielles Machinenzubehör nötig sein. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.

Lotpasten Jetten auf Leiterplatten
High-Speed Lotpasten Jetten
Automatische Intelligente Lagerlösungen
Smart Material Management - 4.0
Integriertes Lotpasten - Kleber und Komponenten Inspektion
I2S - Integriertes Inspektions-System
Pick-and-place-Essemtec-AG

SMD Bestückung

SMD Bestückung verschiedener Komponenten in Echtzeit.

nacharbeit an bestückten Leiterplatten

PCB Reparatur

Effiziente Nacharbeit an bestückten Platinen.

SMD-Bauteil-flipper

bauteil flipper

Bauteil-Flipper-Modul - Fox in einer Linienkonfiguration.

kleber jetten

High Speed-Jetten von Kleber in diversen Punktgrössen.

Lotpaste Solder Paste Jet Printing

lötpasten jetten

High Speed-Jetten von Lötpaste in verschiedenen Punktgrössen.

kombiniertes jetten

High Speed-Jetten von Lötpaste & Kleber in einem Durchgang.

chip underfill

Chip Underfill mit verschiedenen Ventil-Setups.

3D dosieren

3D Kontakt-Dosieren mit automat. Höhenkorrektur.

dam and fill

Dam and Fill Anwendungen in nur einem Durchgang.

2.5D bestückung

Flexible 2.5D Bestückungslösungen.

substrat kavitäten

Pasten-Dosieren und SMT Bestückung auf Leiterrahmen.

silber epoxit

Jetten von Silber-Epoxid in verschiedenen Linienstärken.

led encapsulation

Jet-Abkapselung von LEDs mit Phosphor- Silikon.

3d gasketing

3D Dichtungen mit Zeit/Druck oder Schrauben-Ventil.

led bestückung

Speziallösungen für die Herstellung von LEDs.